12月11日，保利协鑫公布，将与国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)成立合资公司江苏鑫华半导体材料科技有限公司，在国内建设用于研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品的生产设施。合资公司计划年产5000吨半导体用电子级多晶硅。

　　根据合资协议，合资公司总投资额及初步注册资本将分别为20亿元及10.2亿元，保利协鑫与大基金将就初步注册资本分别出资5.2亿元及5亿元。合资公司将由保利协鑫与大基金分别占有50.98%及49.02%权益。

　　保利协鑫同时宣布，旗下多晶硅企业江苏中能与道生国际订立融资租赁协议，涉融资租赁资产代价为11.1亿元，为期五年，年率为7.5%。

　　保利协鑫是太阳能级多晶硅和硅片供应商，多晶硅年产量超过7万吨，硅片产量15吉瓦，占全球市场约三分之一，同时也提供电子级多晶硅。在太阳能级多晶硅市场低迷的情况下，保利协鑫加大高效硅片业务，减少多晶硅直接销售，目前业务组合中硅片业务占比92%，多晶硅直接销售则降低到8%。此番联手大基金进军半导体多晶硅产业，意在突破中国半导体产业在原料端的短板。

　　目前，我国电子级多晶硅大量依赖进口，国内从事硅材料业务的公司多为中小尺寸硅片生产公司。数据显示，2015年全球晶圆制造用硅片市场将达到509亿元，我国晶圆制造用硅片和硅基材料市场也将超过116亿元。随着我国集成电路产业的加速发展，对电子级多晶硅的需求也将不断增大，保利协鑫与大基金的合资公司如能顺利量产，将对我国半导体材料国产化和集成电路产业健康可持续发展带来深远影响。

　　合资公司的成立也验证了日前国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总经理张春生透露的“投资江苏芯鑫半导体材料科技有限公司5亿元”的消息。张春生表示，目前国家基金决策的25个项目涵盖集成电路的全产业链。在设计业方面，投资了7个项目，承诺投资额达到124亿元，主要投资对象包括紫光集团、国科微电子、中兴微电子、北斗星通等;在制造业方面，投资了7个项目，已承诺投资中芯国际80多亿元，三安光电60多亿元;封测业的2个项目包括投资江苏长电收购新加坡封测厂星科金朋等;装备业有4个项目，承诺投资额达到7.5亿元;在材料业方面，投资上海市硅产业投资有限公司7亿元，投资江苏芯鑫半导体材料科技有限公司5亿元;在产业生态项目方面，承诺投资额达到35亿元，另外投资与用户企业共同成立的芯鑫融资租赁公司20亿元。